上周，半导体板块连收数根阳线，领航A股短期回升，整体赚钱效应亦有所回暖。历经周末的信息发酵之后，市场的“躁动”情绪随着周一开盘而被再次点燃，半导体板块在集合竞价时就迎来快速爆发，以高开之势领涨各大板块。
然而好景不长，市场一致性达到阶段性高点之时往往预示着调整的降临，高开之后的半导体板块突杀回马枪，快速下挫，反串为两市领跌板块之一。
不过，半导体板块在深陷回调之际依然保留了强势的“火种”——先进封装+Chiplet概念顶住了压力，整体涨势依旧居于市场前列，被不少投资者看作是本轮半导体上涨浪潮下暗藏的一条主线，值得重点关注。
维持“摩尔定律”的救星，先进封装应发展需求崛起
众所周知，半导体行业发展的几十年以来，最能揭示信息技术进步速度的理论非摩尔定律莫属，即在芯片制造商工艺技术的快速迭代下，芯片性能每隔18个月就能翻一番。
但在芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，尤其是当下的2-3nm制程阶段，以提升晶体管数量及密度进而提升芯片性能的“传统方法”遭遇了巨大瓶颈，工艺技术要求提升、成本攀升、良品率不乐观等问题愈发显现，导致“摩尔定律”的迭代进度放缓，未来甚至可能面临停滞。
面对这一发展问题，产业开始不再执着聚焦于晶体管的大小，而是思考着利用先进的封装技术，将不同工艺下的模块化芯片像拼接乐高积木一样地整合到一起，实现性能与成本的平衡，缩短设计时间并降低风险，以“曲线救国”的方式维持“摩尔定律”，而这积木就是Chiplet。
Chiplet也叫芯粒，这一架构的雏形概念最早由Marvell创始人之一的周秀文博士于2015年提出。
到今年3月份，AMD、ARM、英特尔、高通、三星、台积电、微软、谷歌、Meta(Facebook)、日月光这十家行业巨头联合成立芯片产业联盟UCIe，携手推动Chiplet接口规范的标准化与统一化，成为先进封装领域的巨大福音，也为Chiplet的未来发展铺平了道路。
就目前看来，Chiplet的主要优势在于以下三个方面：
1.降低设计的复杂程度并带来设计成本的降低。在芯片设计阶段，原先的大芯片可以拆分为多个单独的芯粒，重复的模块化设计或将被频繁采纳，不仅能够降低设计难度和设计成本，还方便了产品的升级迭代。
2.降低制造成本。可以采用不同制程的芯粒来满足迥异的需求，最终通过先进的封装技术进行组装即可，未必需要统一化的工艺来进行一体化制造。
3.大大改善芯片的良品率。能够分开制造的芯粒将能够明显改善最终芯片的良品率，从而降低由质量问题带来的成本。
芯片格局骤变，国产替代箭在弦上
面对海外的技术封锁，先进封装恰是未来我国实现突围的重要抓手之一。
从全球视角着眼，去年的“缺芯”问题不仅让产业链条上的各大企业捏了一把汗，也让全球各国深刻意识到供应链的重要性，诸多国际事件预示着芯片格局的巨变或已拉开帷幕。
比如，美国总统即将于周二签署的《芯片与科学法案》，以巨额补贴和大量税收优惠刺激半导体制造回流美国，凭借差异化的产业扶持政策在半导体产业链的蛋糕上重新割下一刀。
无独有偶，韩国的《国家尖端战略产业法》也于8月4日起实施，正式将半导体等产业技术指定为国家尖端战略技术并加强扶持;欧盟也考虑成立数百亿美元的半导体基金，提升欧洲芯片产能并降低进口依赖。
可以明确的是，全球技术竞争白热化背景下，产业链安全成为重中之重，国产替代也已箭在弦上。
而在芯片层面进行“堆积木”的难度将是非常高的，对于企业的研发积累和测试水平提出了更高的要求，加上较长的开发周期，对企业自身现金流而言是较大的考验。
好在多家A股上市公司早已落子布局，并没有错过Chiplet这一关键的技术机遇期。
比如长电科技在今年6月份加入了UCIe产业联盟，并在2021年推出了面向Chiplet的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够囊括2D/2.5D/3D
Chiplet;通富微电在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备;华天科技也掌握了Chiplet相关技术等等。
芯片国产替代之路虽是漫漫征程，但半导体行业在经历了较长一段时间的调整后，整体估值处于历史较低水平，具备相对较好的“投资性价比”。结合A股前段时间的表现不难发现，这一轮板块行情的逻辑起点正是国产替代。
一方面，全球消费电子及半导体的需求下降已是“明牌”，随着业绩下滑的预期逐步被反映在股价当中，市场对未来的新方向、新亮点有了更多期待，这对热门赛道内较为拥挤的资金有着不小的吸引力;另一方面，就国情而言，自主可控才不至于受制于人，面临技术瓶颈，发展先进封装技术实现替代甚至“弯道超车”，将是可行的发展思路，有利政策或将同步跟进，长期看既保障了产业安全，也能让我国的经济转型发展更加从容。
以下是部分Chiplet概念个股名单：
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