10月初，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列更广泛的出口管制新规，新规实施将对国内存储、先进逻辑制程晶圆厂短期产能扩充带来负面影响，但同时也将半导体供应链安全提升到新的高度，迫使半导体设备和零部件的国产化加速。
半导体设备零部件在半导体产业链中处于上游的位置，其直接下游包括半导体设备厂商和晶圆厂，半导体设备厂商采购零部件用于半导体设备的生产，晶圆厂采购的零部件通常作为耗材或者备件，具备耗材属性。
半导体设备零部件壁垒高、空间广，预计全球半导体零部件市场空间超500亿美元。半导体设备零部件市场具有多品种、小批量等特点，在半导体设备中价值量占比高。根据国内外半导体设备厂商公开披露信息，半导体设备公司营业成本中，直接原材料采购成本约占90%，且毛利率水平一般在42.5%左右，据此测算半导设备零部件市场约为设备市场规模的52.5%左右。根据 Wind 数据测算，全球半导体设备零部件市场空间为 534 亿美元，国内半导体设备零部件市场空间为155亿美元。
复盘始于2018年以来半导体设备国产替代的进程，国产厂商获得快速发展，头部半导体设备厂商营收从20多亿达到100多亿元，仅经过短短4年多的时间，营收成长为原来的4-5倍，同时带来零部件的需求大幅增加。
我们认为，相比2018年开始的半导体设备的国产替代，零部件的国产替代难度会更低。供给端，国内的头部厂商如富创、新莱、华亚等在进入国内半导体设备公司之前，已经打入了全球核心供应商，如AMAT、LAM、TEL等国际厂商。过去，这些零部件厂商进入国际大厂的方式有的是通过Tier1的方式直接供货，有的是通过Tier2模式，经Tier1集成后再向国际大厂交货。国内半导体厂商需求量大幅度提高的时候，这类厂商有可能从Tier2向Tier1发展.
可以想见，促成国产半导体零部件行业高成长逻辑是，首先下游客户从海外向国内迁移，其次国内设备的话语权在增加，带来整个国产替代的机会在增加。国产零部件厂商有望优享国内晶圆厂逆周期投资+设备国产化+零部件国产化的红利，穿越周期快速成长！
从投资角度看，由于零部件产品类别多，壁垒高，认证周期长，国内零部件厂商产线相对较少，大部分聚焦到1-2个领域（如：正帆科技聚焦气体工艺介质、华亚智能聚焦金属结构件、新莱聚焦半导体管阀、富创聚焦工艺零组件和结构件，等等），而下游需求的模组化程度要求越来越高。因此，在国产替代的大背景下，已经获取国际设备大厂认证，并能通过研发和并购不断横向扩展下游领域，纵向扩展产线，且具备模组化设计能力的厂商具有优势。
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