近期，储存芯片细分领域HBM（高带宽存储器）成为最强风口之一，相关概念股强势爆发，不少投资者将HBM比作上半年的CPO。HBM概念之所以爆发是因为AI训练的需要，需求大涨。
据市场消息，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外,全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。
值得一提的是，AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，因此，HBM在此背景下应运而生。HBM需求爆发，也意味着国内HBM供应链企业有望充分受益。
那么，HBM到底是什么？市场空间有多大？哪些公司在布局？笔者在文末梳理出了HBM领域核心A股概念股。
HBM是什么？
一般来说，半导体存储器可分为易失性存储器和非易失性存储器。其中，易失性存储器又可分为静态随机存储器（SRAM）和动态随机存储器（DRAM），而HBM就是动态随机存储器的其中一种。
HBM是英文High Band width Memory的缩写，意为高带宽存储器，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM，作用类似于数据的“中转站”，就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用。
简单地说，HBM就是一款新型的CPU/GPU内存芯片（即“RAM”），将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。
AIGC推动HBM高速成长！
随着AIGC技术应用的快速发展，AI服务器与高端GPU需求不断上涨，并有望持续推动HBM市场高速成长。
与传统DDR存储器不同，HBM使用硅通孔（TSV）和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU直接相连，从而具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，相同功耗下其带宽是DDR5的三倍以上。因此，HBM突破了内存瓶颈，成为当前AI GPU存储单元的理想方案和关键部件。
根据TrendForce的数据，预计2023年全球AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，同比增长38.4%，占整体服务器出货量近9%，预计2026年出货量达237万台，2022-2026年复合增速为29%。
目前英伟达GPU为AI服务器市场搭载主流，市占率约60~70%，英伟达中高端GPU H100、A100采用HBM的渗透率接近100%。
据市场调研机构TrendForce预计，2022年全球HBM容量约为1.8亿GB，2023年增长约60%达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。以HBM每GB售价20美元测算，2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，对应CAGR约37%。
全球DRAM三大巨头主导HBM市场！
目前，HBM市场主要被全球前三大DRAM厂商占据，根据TrendForce的数据，2022年SK海力士HBM市占率为50%，三星的市占率约40%、美光的市占率约10%。
作为AI芯片的主流解决方案，随着行业的持续爆发，HBM的前景越来越明确，其也受到了存储巨头的高度重视。
自2013年SK海力士首次成功研发HBM以来，三星、美光等存储巨头也纷纷入局，展开了HBM的升级竞赛，目前HBM已从第一代（HBM）升级至第四代（HBM3）。据报道显示，三星正在向AMD提供HBM3和交钥匙封装服务，并完成了与主要客户关于2024年HBM供应的谈判。
SK海力士作为韩国的存储芯片双雄之一，在技术布局上与三星齐头并进，在今年8月向Nvidia提供了HBM3e的样品，并正在向AMD供应HBM3。与此同时，台积电也宣布将CoWoS产能扩大两倍，以期更好地支撑水涨船高的HBM需求。
HBM概念股有哪些？
整体来看，HBM产业链主要由IP、上游材料、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等五大环节组成。由于国际大厂均采用IDM模式，芯片的设计、制造和封测都由大厂一手包办，国内厂商主要处于上游设备和材料供应环节。
笔者根据Choice数据、研报以及上市公司资讯等信息筛选出了29只HBM核心A股概念股。其中，华海诚科2023年8月投资者关系活动记录显示，公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。截至11月20日，公司股价11月以来已经翻两倍。
风险揭示
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