11月以来，A股先进封装概念热度持续，概念板块内不断有个股走强。随着题材深度挖掘，细分概念HBM成为板块内“最靓的仔”，被不少投资者比作上半年算力板块的CPO。
上周一众HBM概念股强势爆发，截至周五（11月24日）收盘，主要产品包括环氧塑封料的凯华材料实现6天5个30cm涨停，6个交易日累计最大涨幅接近四倍（386%）；存储芯片测试机供货于SK海力士的亚威股份周三录得五连板，且周五盘中一度涨超9%。
HBM是什么？为何近期持续走强？题材核心逻辑是什么？本文梳理以上问题，文末附有笔者整理的A股HBM核心概念股。
什么是HBM
HBM是High Bandwidth Memory的缩写，即高带宽内存、高带宽存储器。它原本是指通过先进封装技术实现的新一代内存解决方案，现在也常被用于指代使用HBM方案的高性能内存芯片。
从芯片角度来说，HBM是将多个DDR芯片堆叠后，和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。
HBM使DRAM从传统2D转变为立体3D，充分利用空间、缩小面积，增加带宽、扩展内存容量，让更大的模型、更多的参数留在离核心计算更近的地方，可以有效减少内存和存储解决方案带来的延迟。
HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，打破了“内存墙”对算力提升的桎梏，其具备高带宽、低功耗的特点，面对AI大模型千亿、万亿的参数规模，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。
简单来说，当下如黄金般宝贵的“算力”高度依赖于处理器和内存的配合，尤其是AI大模型的训练和推理，其处理数据的吞吐量呈指数级增长，因此对内存提出了更高的带宽需求。而HBM，就是存储芯片层面的先进解决方案。
HBM市场发展前景
目前全球HBM产能主要用于满足Nvidia和AMD的AI芯片需求。尽管内存制造商投入大量资金扩产，但由于需求激增，HBM的短缺状况持续恶化。
占据全球GPU市场80%以上份额的英伟达，将于2024年第二季度开始量产采用HBM3E的新一代AI芯片H200，其HBM需求预计将从2023年大约1200万颗，翻倍增长到2024年2400万颗。
随着大型互联网客户自研AI芯片陆续推出，HBM客户群预计还将大幅扩容，除了英伟达之外，HBM的潜在客户数量也在快速增加，其中包括Google、AWS和Meta等正在积极自研AI芯片的科技巨头。2023年8月，谷歌推出了其内部AI张量处理单元(TPU)v5e，而亚马逊正在通过AWS大力开发自己的芯片。
芯片行业咨询公司SemiAnalysis表示，HBM的价格大约是标准DRAM芯片的五倍，在近一年存储芯片景气低迷的环境下也展现出极强的盈利能力，从SK海力士在2023年7-9月当季DRAM业务两个季度来首次转为盈余就可见一斑。据TrendForced预测，2024年整体HBM营收有望达89亿美元，年增127%。
HBM行业分析及概念股盘点
目前HBM产品市场中，SK海力士及三星占据相对优势地位。据TrendForce数据，三大原厂SK海力士、三星、美光2022年HBM市占率分别为50%、40%、10%，2023年预计分别为53%、38%、9%。
整体来看，HBM产业链主要由IP、上游材料、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等五大环节组成。由于国际大厂均采用IDM模式，芯片的设计、制造和封测都由大厂一手包办，国内厂商主要处于上游设备和材料供应环节。
笔者根据Choice数据、研报以及上市公司资讯等信息筛选出了A股中的HBM概念核心上市公司。其中凯华材料招股书显示，公司主营产品包括环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类，都可用于电子封装。公司是国内环氧粉末包封料生产商中产品系列齐全、生产规模较大、技术实力突出的企业之一。
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