AI硬件产业链由算力芯片向光模块、高速铜连接延伸后，半导体封装领域也迎来变革。
5月13日，摩根士丹利更新了对GB200供应链的情况，提到相关产业链已经启动，正在进行微调和测试阶段，预计将在未来几个月内敲定2025年的订单和供应商的分配。
摩根士丹利在研报中预测，GB200未来两年内采用“玻璃基板”的先进封装工艺，相比硅、有机基板，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。此前，英特尔、三星、AMD、苹果等大型厂商已表示探索或导入玻璃基板芯片封装技术。
受此消息刺激影响，A股具有“玻璃基板”封装能力的上市公司股价走强，雷曼光电、沃格光电跳空高开。
东方财富证券认为，相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。
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