12月2日晚间，美国商务部工业与安全局（BIS）修订了《出口管理条例》，将140个中国半导体行业相关实体纳入实体清单，并对进行了以下限制：
一、实体清单内企业在购买美国技术含量25%以上产品时受到限制。
二、对14家晶圆厂及研发中心采取更严格限制含美技术产品的采购。BIS限制采用美国技术的公司向中芯国际、鹏芯微、中科院微电子所等出口任何含有美国技术的产品，另外对中芯国际的许可批准政策也做了修订，中芯国际的出口、再出口或转让特定商品和技术的行为，将面临更加严格的审查。
三、将中微公司、华虹半导体、华润微从VEU清单（授权验证最终用户）中移除。被移除后，这些公司购买受管制的商品、软件和技术均需要通过BIS审查。
四、加码限制HBM和先进DRAM，新增限制HBM的技术参数；新增8类高端设备管制，后续采购均需要许可要求或推定拒绝。
相比以往的制裁主要针对设计及设备公司，此次制裁对国内半导体产业链覆盖的深度和广度都较以往更甚。
业内人士表示，美国的制裁并非第一次，此次制裁市场也早有预期，相关企业已经提前进行了长期囤货和供应链替换。另外，从营收来看，大部分受制裁的公司营收多在国内，短期内对企业业务连续性并不构成显著影响。从长期来看，美国的出口管制，也将倒逼国内产业链进行国产化替代，加快国内半导体全产业链国产化发展。
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