蔡嵩松：将步入市场总量和国产市占率双升的红利期
经历了3月份核心资产因为美债收益率上行带来的杀跌之后，4月在印度疫情全面爆发的背景下，市场对社融数据和货币流动性边际变化普遍预期乐观，核心资产也在医药板块的带动下出现了反弹行情。
进入5月，几个手机厂商砍单的消息传出，触动了半导体板块中空方的最后一根神经，本轮半导体芯片的景气度全市场有目共睹，但是股价却没有表现出相应的走势，这其中市场对于手机厂商重复订单的担忧是主要因素，担忧这轮景气周期的持续性不够，这次的消息传出也是这个利空的落地，因此五一之后，龙头设计厂商领跌。而本轮景气周期的需求端是全面创新周期触发的，现在供货商、渠道商、终端厂商手中的货源一货难求，不是某一项单方面需求能够左右的，因此板块在急跌之后快速修复;
随着七一大庆的临近，市场情绪逐渐上行，半导体芯片产业端持续高景气度，国产替代方面，关键核心要素进展超预期，6月中旬以芯片为首的科技板块全面爆发，而后随着芯片公司的中报业绩预告拉开序幕，业绩增速彻底点燃市场，整个6月对我们之前提到的产业的高景气与股价的剪刀差越来越大的修复进行了完美演绎。
展望未来，本轮半导体行业的景气度根源在于5G带来的创新周期，创新需求侧的提升是线性向上的，而产能资本开支的扩张是非线性的，这就导致了供给侧和需求侧的矛盾。而新冠疫情、美国对中国科技的封锁等因素又使之加剧，短期之内这一矛盾无法缓解，只能在新增产能陆续达产之后再动态观察供需关系。因此，半导体芯片的这轮景气度，时间维度很可能超预期。另外，随着国产相关技术产品陆续攻克，国产替代的加速推进这一因素叠加，行业即将步入市场总量和国产市占率双升的红利期。
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